7月27日，钜亨网显示，日本住友培科日前宣布，中国子公司苏州住友电木将导入全新生产线，砸25亿日元将半导体封装材料产能提高5成，全新产线完成后，产能将从目前每月1200公吨提高到每月1800公吨。

据悉，苏州住友电木全新产线已着手施工，预计2021年内完成，目标在2022年初投产，成品也预定出货给中国市场。

住友培科表示：“中国当地从事后段专业封测代工(OSAT) 的业者、在设备投资方面非常畅旺，以长远眼光来看，中国的半导体封装材料需求应当会不断增加。”其还表示会仔细观察市场需求的成长情况，来考量是否要进一步的强化产能。