SEMI报告：2021年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高

美国加州时间 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%，达到 3534 百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。

SEMI SMG 主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver表示：“在多种终端应用的推动下，对硅的需求继续强劲增长，随着供不应求，用于 300 毫米和 200 毫米应用的硅供应正在趋紧。”

 Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only

Source: SEMI (www.semi.org), July 2021

本新闻稿中引用的数据包括抛光硅晶片，例如原始测试和外延硅晶片，以及提供给最终用户的未抛光硅晶片。