证券时报消息 8月2日晚间，深南电路披露定增预案，公司计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。
谈及本次定增背景，深南电路表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好；目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。
根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
