2日，中微公司在接受调研时表示，用于高性能MiniLED量产的MOCVD设备Prismo UniMax在客户端进度良好。
中微公司介绍，Prismo UniMax™ MOCVD设备专为高产量而设计，具有业内领先的加工容量，如通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长164片4英寸或72片6英寸晶片。
中微公司表示，目前公司在手订单饱满，公司将不断优化资源配置，多途径积极提升产能，以满足客户交货需求。
原材料采购和供应情况方面，中微公司目前供应链稳定，少量零部件交期较以往有所延长。公司建立了全面的供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略，分布在全球各地。
此外，ICP刻蚀产品发展情况方面，中微公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转，2021年6月，公司ICP设备PrimoNanova第100台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。
根据客户的技术发展需求，中微公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
中微公司表示，公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展，已于今年6月付运了首台8英寸CCP刻蚀设备。
