张通社获悉,投资1.7亿元的大摩半导体项目于近日完成工商注册,正式落户上海松江。
消息显示,今年年初,企业就已在考虑选址设立总部、研发及生产基地。最终,项目方确定落户松江。
资料显示,江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年,注册资本2000万元,公司主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。据悉,近年来,大摩半导体已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业,并积极加快检测设备核心模块的开发,将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。
张通社获悉,投资1.7亿元的大摩半导体项目于近日完成工商注册,正式落户上海松江。
消息显示,今年年初,企业就已在考虑选址设立总部、研发及生产基地。最终,项目方确定落户松江。
资料显示,江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年,注册资本2000万元,公司主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。据悉,近年来,大摩半导体已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业,并积极加快检测设备核心模块的开发,将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。
Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号