在首届ICDIA上有专家指出，中国集成电路有3个机遇：一是智能化、高科技、产业升级等，为IC提供了巨大的市场空间；二是中国拥有全球最大规模的电子信息制造业，构成了IC产业发展的本土优势；三是产学研用各界已凝聚起高度共识，创新环境与投资环境不断改善。那么，面对历史性机遇，本土芯势力又有何表现呢？
Chipways吃定汽车芯片
汽车电子全球范围内的缺货，给国产芯片带来了机会。Chipways CEO秦岭表示，芯片公司一定要特别珍惜时间窗口，珍惜客户给的信心和试错机会。秦岭介绍，公司自打成立之日起就瞄准了汽车半导体。至今为止，已陆续推出包括MCU、位置传感器、电池管理、隔离通信接口以及车用V2X（DSRC）五大系列产品线并实现量产。是智能网联汽车专题组唯一的汽车半导体芯片公司。
秦岭表示，汽车电子关键是产品可靠性和安全性。芯片要用在汽车上，要经过多道严格的可靠性测试。有的测试一次就要3000小时，很多公司在这一点上就败下阵来。此外，车规级芯片针对安全性也有很多独特设计要求，这些都需要花时间精心打磨、验证，没法快速复制。另外一个关键问题就是汽车这个生态圈很封闭，国内传统的半导体公司是很难打进来的。领导者必须有绝对的耐心，团队必须有非常坚韧和死磕的精神，才可能熬到上车的那一天。
秦岭指出，目前车联网标准还没有最终确定下来，也使得车联网技术的未来充满了一些不确定性。BMS则成为确保电动车可靠及高效行驶的重要技术。秦岭表示，BMS等车用芯片，需要几代产品的迭代，从BCD高压工艺，到电池材料特性等都需要掌握。所以，做车用芯片要耐得住寂寞才能成功。
芯来科技围绕RISC-V做文章
芯来科技提供的Soc子系统IP解决方案能帮助客户极大降低SoC一次性投入成本和试错成本，将芯片开发周期从传统的18个月以上压缩到6个月，配套的SoC软件驱动和SDK帮助客户快速Bring Up产品原型。SoC子系统解决方案让需要直接面向应用、面向软件解决方案的系统公司快速定义芯片成为可能。
芯来科技执行总裁彭剑英介绍，作为国内最早从事RISC-V 处理器IP开发的公司，实现了从0到1的自主研发阶段，推出了100/200/300/600以及最新的900系列处理器IP，应用范围覆盖了从超低功耗到高性能的AIoT领域。未来3年芯来科技将会继续向高性能方向迈进，面向数据中心以及更多通用高性能芯片提供合适的处理器IP。同时，也会进入包括汽车的功能安全、信息安全等的垂直领域。
芯来为目前已有300多家评估客户，近100家授权客户，涵盖消费、工控、网络、5G甚至汽车。目前兆易创新、晶晨、乐鑫、华米、中科蓝讯等已有量产芯片。彭剑英认为， “我们认为如果一个指令集在某个领域有超过20%市场占有率，就是非常有地位的指令集了。”
中科昊芯首颗基于RISC-V的DSP
依托中科院，中科昊芯近年来一直开发基于DSP的产品，较早开始RISC-V的研究，今年量产了业界首款基于RISC-V的DSP芯片。由于芯片缺货，给了中科昊芯极大机会，总经理助理&销售总监王铠介绍，“订单量与日俱增。”
中科昊芯联合创始人&副总经理吴军宁表示，中科昊芯针对工业控制和新能源等行业相关需求，基于RISC-V的开源架构，优化了一些指令集，与国际DSP产品相比，核心算法的能效最高可以提升一倍多。
中科昊芯目前除了工业控制、电源管理等，包括BMS、视觉处理等都是其目标市场。
沐曦集成电路高性能GPU
“一块GPU从立项到上市最少需要3-5年，要实现IP设计、芯片设计、流片、测试以及软件的成熟，及不同应用场景和生态的搭建，需要构建的系统非常复杂，周期也很长。”沐曦集成电路CEO陈维良认为，“难度大、周期长以及资金量大”是高性能GPU三要素。
沐曦的最大差异化特点是提出了可重构的架构创新。针对大数据计算，沐曦提出可重构概念，通过不同颗粒度，进行更为精准更为灵活的计算以获得更好的能效比。
沐曦正在从GPU的指令集开始，完全重新定义芯片，以实现更高的产品性能。陈维良透露，目前公司已吸引并快速建成了数百人的团队，首款芯片预计明年实现流片。
芯动科技坚持啃IP硬骨头
从IP供应商到GPU的定制商，芯动科技凭多年的技术积累，特别是具有世界领先的GDDR6/6X等高速接口IP，芯动科技副总裁敖钢透露：芯动科技即将发布的两款“风华”系列智能渲染GPU图形处理器，会逐步改变国内桌面和服务器领域高性能GPU芯片长期受制于人的局面。
这两款GPU芯片针对国内新基建客户定制需求，填补国内高性能数据中心显卡空白，经芯动团队多年研发积累，目前已完成设计和流片。“风华”系列国产GPU将广泛支持国产信创桌面、笔记本电脑图形渲染和服务器云渲染，同时还支持嵌入式、工控机等多种应用。
敖钢表示，随着系统厂商对芯片定制化需求越来越多，芯动科技协助客户进行开发的力度也越来越大。芯动的定制化开发基本全覆盖了CPU、GPU、NPU高性能计算平台，多媒体终端&汽车电子平台，IoT物联网平台三大需求旺盛的应用领域。
行芯科技争当EDA黑马
凭借过硬的自主核心技术和EDA工具高精度、高效率性能表现赢得了客户和资本的青睐。行芯科技CEO贺青介绍，公司基于先进工艺的signoff EDA工具链面向客户群体广泛，除了各类芯片设计公司，IP公司等在签核流程中会用到，晶圆厂也会使用此类工具。
贺青表示，“行芯科技携潜心多年打造的数款EDA产品，包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平台、全芯片RC寄生参数提取EDA软件和多物理场耦合分析解决方案，具有完全的自主知识产权，填补了国内EDA相关领域空白。”
帮助客户解决独一无二的挑战，是行芯的核心竞争力所在。在芯片后端物理实现与验证环节有多个填补国内EDA行业空白的核心原型技术，后续将会发布一系列面向FinFET、GAA等先进工艺的EDA解决方案。贺青说，“行芯已正式服务了多家国内与国际Fabless和Fab客户，除技术外客户也信任我们快速服务能力。”
芯耀辉科技只做IP研发
2020年6月成立的芯耀辉科技，专注28/14/12nm及以下先进工艺IP研发和服务，在与Synopsys合作的同时，也坚持自主研发。芯耀辉科技CTO李孟璋表示，“芯耀辉已完成主流接口IP产品线的布局，成功将完整IP交付给客户并得到了他们的认可。”
李孟璋透露，芯耀辉团队主要成员大都来自国际、国内一流芯片公司，如澳门电子重点实验室、英特尔公司等，有多年的行业经验积累，做过先进工艺研发。
芯原认定“IP即芯粒”
Chiplet在提升计算效能的同时，还可有效降低芯片设计门槛和周期。芯粒带来IP芯片化、集成异构化、异质化和IO增量化。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示：芯原提出了“IP即芯粒”的理念，旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”，解决7nm、5nm及以下工艺中，性能与成本的平衡，并降低较大规模芯片的设计时间和风险，实现从SoC中的IP，到SiP中以芯粒形式呈现的IP。如果升级为Chiplet供应商，就可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本，从而降低了大规模芯片设计的门槛。
芯原推出了基于IP的平台授权业务模式，逐步在 AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心领域形成了一系列IP、IP子系统及平台化的IP解决方案，并取得较好的业绩和市场地位。
在取得进步的同时，也要看到国内集成电路产业仍然在制造、装备、EDA等关键环节存有诸多瓶颈，特别在研发投入、人才储备以及产业高端化和企业创新能力方面任重而道远。
