当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

大连金普新区与正威集团达成总投资300亿元合作协议

来源:同花顺金融研究中心    2021-08-12
近日,大连金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业等领域进行全方位合作。

近日,大连金普新区管委会与深圳正威集团签署总投资达300亿元的战略合作协议,双方将在金普新区就半导体产业、新材料产业以及物流产业等领域进行全方位合作。根据协议,双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地,同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台,并将发挥金普新区港口优势的大连自贸片区政策,建设临港产业工贸集聚地。(大连日报)


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号