投资界8月11日消息，日前，深迪半导体（上海）有限公司（下称“深迪半导体”）完成了1.2亿元人民币的E轮融资。本轮融资，由哈勃科技投资有限公司（下称“华为哈勃”）领投。

资料显示，深迪半导体是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的芯片公司之一，公司产品广泛运用于智能手机、智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业。

业内人士分析指出，哈勃所投标的都以自研科技为主，与其所倡导的自主化、自己掌握核心科技的思路一致，涵盖的都是半导体细分领域的重要方向，且与华为核心产品关系密切。本次投资深迪半导体，也契合其投资逻辑。

作为深迪半导体的天使投资方，架桥资本表示，这并不是架桥资本与华为哈勃的首次相遇。实际上，在深迪半导体之前，架桥资本投资的公司-西安炬光科技股份有限公司已在2020年9月获得了华为哈勃的投资。据了解，炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售等，与深迪半导体同属先进制造业范畴。