8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。

公示内容显示，上海芯谦集成电路有限公司（以下简称“上海芯谦”）将在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建设芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目，项目建设内容为建设一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线。公众提出意见的起止时间为8月16日至8月23日止。

根据公示网络链接的征求公众意见的环境影响报告书，上海芯谦于2021年1月在上海注册成立，公司主要从事半导体化学机械抛光耗材的生产与研发。芯谦通过与上海集成电路材料研究院引领的集成电路材料研发项目合作，启动本项目的建设。

报告书介绍称，化学机械抛光技术(CMP) 是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，具体工艺由抛光设备、抛光液和抛光垫组成。其中CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，而主要的关键材料即抛光液和抛光垫，其市场份额分别占比分别为 49%、33%。抛光液的作用主要是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，通常为影响化学机械抛光的化学因素，抛光垫的作用主要是传输抛光液，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，通常为影响化学机械抛光的机械因素。

报告书指出，目前，抛光垫是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料，全球市场上美国基本形成CMP抛光垫市场的垄断，我国CMP抛光垫对外依赖率为98%。上海芯谦团队有着研发并实现量产集成电路用CMP抛光垫的丰富经验和自主知识产权，本次拟投资一亿元租赁临港新片区江山路2699弄翡翠园12号厂房101（北侧车间），新建“芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目”，主要建设内容为一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线。