据徐州日报报道，近日，灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线，项目建成量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元。

据悉，2020年11月灿科半导体功率器件项目签约落地，由广东致能科技有限公司投资建设，总投资5.5亿元。项目位于徐州高新区电子信息产业园，2021年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，目前已开始试生产。

据项目负责人、徐州致能半导体有限公司总经理黎子兰介绍，新上线的氮化镓共封装器件生产线，可将氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题，发挥氮化镓芯片的高频优势，助推企业在电子信息产业依靠科技创新抢占市场新蓝海。