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铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资

来源:创业邦    2021-08-23
近日,中国第四代半导体“氧化镓”材料产业化的先行者北京铭镓半导体有限公司完成由洪泰基金领投的数千万元Pre-A轮融资。

    据创业邦消息 近日,中国第四代半导体“氧化镓”材料产业化的先行者北京铭镓半导体有限公司完成由洪泰基金领投的数千万元Pre-A轮融资。

  铭镓半导体成立于2020年,是国内专业从事氧化镓材料及其功率器件产业化的高新企业。主要专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件和高频大功率器件等产业化高新技术的研发,目前已实现2寸氧化镓衬底材料量产。
  
  目前,铭镓半导体已开始布局“氧化镓”材料产业全链路,拥有国内仅有、完备的涵盖晶体制备——晶体加工——外延制备——性能检测——器件设计的标准线。相信在未来中国半导体产业发展进程中,铭镓半导体能够在中国科技创新精神的引导下做出亮眼的成绩,扮演重要的角色。


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