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景嘉微新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

来源:证券时报e公司    2021-09-16
景嘉微9月14日晚间公告,公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售,不会对公司当期业绩产生较大影响,对公司未来业绩影响程度尚无法预测。

e公司讯,景嘉微9月14日晚间公告,公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售,不会对公司当期业绩产生较大影响,对公司未来业绩影响程度尚无法预测。


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