近日，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。预案显示，公司拟定增募资不超过55亿元，用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

公告显示，上述定增项目全部建成达产后，公司有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。