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浙江广芯微电子高端特色硅基晶圆代工项目落地丽水经开区

来源:丽水经济技术开发区     2021-10-20
近日,丽水经开区与浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。

丽水经济技术开发区官微消息,近日,丽水经开区与浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。项目总投资24亿元,用地250亩,其中一期计划投资12亿元,主要建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线,达产后可实现产值10.2亿元。这标志着丽水经开区进一步完善功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局,大幅提升功率半导体新产品开发效率,产业集聚效益进一步凸显,核心竞争力进一步增强。

此次签约的浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目属于半导体全产业链的核心环节——芯片制造,也是经开区第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。项目成功落地后,丽水经开区构建了“半导体材料、芯片设计、制造、封测、应用、装备”相对完整的特色工艺半导体全产业链体系。


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