近日，康佳芯云存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。集团总裁周彬、联席副总裁林洪藩等一行赴盐城康佳芯云封测工厂调研，并参加了揭幕仪式。

揭幕仪式的顺利举行，开启了康佳芯云工厂存储业务高效运行的新征程，进一步加速康佳集团向科技创新驱动的平台型公司转型升级。

此次康佳芯云存储芯片成功生产100K，有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时，存储芯片逐步规模化生产，将弥补目前国内存储芯片的产能缺口，加快存储芯片国产替代的步伐。

揭幕仪式上，工贸科技事业部总经理郁星夷表示：“康佳芯云是集团发展半导体产业的重要战略布局，存储芯片生产突破100K只是我们迈出长征的第一步，我们将充分发扬‘团结开拓，求实创新’的康佳精神，坚定不移地推动整体项目的达产达效。”

近年来，康佳半导体产业布局进程稳中向好。2018年康佳重兵布局半导体业务板块，在存储领域，用一年时间便实现存储主控芯片KS6581A的量产，首批10万颗芯片已于当月内出货。同时还推出了eMMC存储主控芯片及SSD固态硬盘产品，进一步完善产品矩阵。

作为央企控股的上市公司，康佳积极参与半导体存储领域的技术创新，目前已打通半导体存储的“设计+封测+渠道”产业链条，其中旗下的中康侧重半导体销售，合肥康芯威主打芯片设计，而康佳芯云作为康佳集团的全资子公司，全力攻坚存储领域，目标是打造国内领先的存储芯片半导体品牌。为此，康佳芯云每年投入大量科研经费作为研发支出、团队建设，专注于工艺技术的开发，以及研发新的存储产品，提高良率以及生产效率。

随着产能的逐步扩大，未来康佳芯云存储技术的产品落地将持续推进，丰富康佳自有品牌存储产品布局的同时，进一步扩大规模经济效益，实现产业链协同，还能在一定程度上弥补国内存储芯片的产能缺口，从而打开芯云工厂发展的新局面。而盐城存储芯片封测基地无人工厂主体的基本建成，也将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

中国尖端科技产业遭遇“围追堵截”已是常态现象，尤其是半导体领域近年来已成为国际科技竞争的暴风眼。在当前国内半导体上下游产业链全面提升的背景下，康佳积极响应“科技强国”战略，以存储芯片生产能力的稳步快速提升来加强康佳集团在半导体领域的布局，这也是康佳打造面向半导体的高科技产业集群、迈入半导体潜力龙头公司行列的重要一步。康佳将抓住发展契机，结合自身优势资源，为品牌国际竞争力注入浓厚的创新基因。