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广芯微完成B轮融资

来源:广芯微电子    2021-11-15
继2021年2月,广芯微电子(广州)股份有限公司完成亿元规模A轮/A+轮融资后,同年11月,公司又完成近2亿元B轮融资。

继2021年2月,广芯微电子(广州)股份有限公司完成亿元规模A轮/A+轮融资后,同年11月,公司又完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投,所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类,在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作,成长为平台型集成电路设计公司。


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