继2021年2月，广芯微电子（广州）股份有限公司完成亿元规模A轮/A+轮融资后，同年11月，公司又完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投，君桐资本、华润资本和临芯投资跟投，所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备，将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类，在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作，成长为平台型集成电路设计公司。