2021年11月8日，东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC）与高意集团（II‐VI Incorporated）达成主要战略合作伙伴关系，这对双方来说都是一个里程碑。

“高意集团是一家全球领先的高质量的150毫米碳化硅衬底供应商。”天域半导体科技总经理李锡光表示：“天域与高意双方将共同提供高质、可靠的供应链，及未来200毫米的碳化硅材料能力，这对支持碳化硅（SiC）功率电子在电动汽车、可再生能源、智能电网、微电网和数据网络电源等巨型市场的快速增长需求至关重要。”