2021年第三季度华天科技实现营业收入32.49亿元，前三季度实现营业收入88.67亿元，同比均实现近50%增长。盈利能力稳居行业前列，毛利率水平进一步提高，第三季度及前三季度毛利率均达到25%以上。第三季度归母净利润4.15亿元，前三季度归母净利润达到10.28亿元，同比均实现1.3倍增长，创下历史新高。目前封测行业市场规模和市场集中度将进一步提升，华天科技预收封装测试款大幅提高，保障了后续持续稳定的订单，经营业绩与市场占有率有望进一步提升。

先进封装为封装行业未来发展趋势，华天科技大力布局先进封装技术，积极推进先进封装产品量产，封装技术水平和研发实力继续增强。晶圆级系统级封装产品、超大尺寸SSD、超高集成度eSSD、5G射频模组、5G滤波器均实现量产。2021年前三季度华天科技研发支出5亿元，同比增加1.8亿元。华天科技将进一步扩大先进封装产业规模，通过非公开发行股票募集资金实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》等先进封装产业项目。随着募集资金投资项目的不断实施，公司整体竞争能力将进一步提高。

封装测试业是我国半导体产业链中唯一能与国际企业全面竞争的产业，技术水平与国际企业基本同步，有望率先实现全面国产替代。在国内晶圆厂建设加速和5G、人工智能等新兴产业发展的背景下将不断增加对集成电路的需求，进一步推动封测行业的发展。华天科技继续开展“流程变革和数字化转型”工作，不断改善和优化业务工作流程，各基地协同效益逐步显现，运营管控能力稳步提升。继续加快推进扩产及产能释放工作，前三季度购置固定资产支出达到40亿元，为后续规模进一步扩大打下基础。加快推进韶关新基地基础建设，构建华天科技华南业务布局。同时，51亿元非公开发行股票募集资金完成后，华天科技资本实力将显著增强，产业规模和市场竞争实力也将进一步提升。

来源:大半导体产业网