11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（简称ATH）芯片封装设备三期项目开工仪式隆重举行。

ASMPT中国智造中心总监、ATH总经理刘明君先生通过即时远程视频致欢迎辞并介绍ATH 2021年1-10月产值刷新历史记录，项目建成后将更好地满足目前芯片市场需求，为惠城区布局新一代信息技术、人工智能、装备制造等产业助一份力；希望参与三期工程建设的相关部门和同事们齐心协力，保证工程质量和安全生产，按计划顺利推动项目进程，早日建成投产。

三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层地下一层工业厂房和接待中心各一栋，预计2022年8月底建成投产。项目建成后ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足目前芯片市场需求。