近日，在宁波第三代半导体产业研讨交流会上，来自全国各地的业内专家、半导体行业领军企业代表们齐聚一堂，共同见证宁波甬晶第三代半导体产业项目正式签约落地中交未来城。

奉化区副区长陈锦杰表示：奉化区大力发展以半导体产业为代表的高科技行业，为半导体产业的落地提供了全方位优厚的条件。区委区政府高度重视半导体行业专家、高层次人才的引进，着力把奉化区营造成为宁波市乃至长三角地区半导体产业生根发芽的一片沃土。

宁波甬晶半导体科技有限公司是一家从事第三代半导体晶圆材料研发及生产的高科技企业。项目计划总投资10亿元，于中交未来城打造第三代半导体产业基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心、以及宁波第三代半导体研究院。

项目落成后，将成为奉化区第三代半导体的龙头企业，带动上下游产业链集聚，打造一个完整的半导体产业集群生态体系。
据悉，第三代半导体作为一种新型材料，代表着半导体产业的未来发展方向，在5G、新能源汽车等场景的应用中起到举足轻重的作用。国家2030计划和“十四五”产业规划已将第三代半导体产业作为未来重要的发展方向。全球万亿级汽车芯片市场、千亿级的5G通信等皆为第三代半导体材料提供了广阔的发展空间。

此次宁波甬晶第三代半导体项目成功落地中交未来城，是中交城投践行城市综合开发3.0模式，深耕区域产业发展所取得的又一突破。