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露笑科技拟定增不超29.4亿元 投资第三代功率半导体产业园等项目

来源:上海证券报    2021-11-24
露笑科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象,募集资金总额不超过294,000万元,扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。

上证报中国证券网讯(记者 骆民)露笑科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象,募集资金总额不超过294,000万元,扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。


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