11月23日，芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资、元禾璞华、等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。
据天眼查显示，芯爱科技成立于2021年5月8日，专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
