当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产

来源:新浪科技    2021-11-24
据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。

新浪科技讯 北京时间11月23日晚间消息,据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。

  该报道称,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。

  其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元将用于建立其他新工厂,包括美国内存芯片制造商美光科技(Micron Technology)和日本Kioxia Holdings的项目。

  需要指出的是,这笔6000亿日元的基金,涵盖的是数年的补贴,而不是一年。由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术,日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。

  之前就有报道称,日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目,这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

  台积电本月早些时候正式宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该工厂将位于日本熊本县,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。

  该芯片工厂计划于2024年底开始量产,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号