2021年12月2日 -- 盛美上海，一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。
盛美董事长王晖博士表示：
“这些订单意义重大，标志着盛美将客户群扩大到又一个国际主要制造商。同时也表明我们的市场策略取得了成功：我们独创的差异化技术首先在多个亚洲的关键客户端进行验证，验证成功后，我们再将其推广向全球的一流制造商。”王晖博士称：“该制造商之所以选择盛美的解决方案，一定程度上是基于认可盛美的清洗设备能力可满足其先进工艺性能要求。我们相信，这两台兆声波设备验证和应用开发的成功，将能带来与该客户以及美国其他主要客户合作的更大商机。这是继突破韩国大客户海力士，以及今年进一步突破国际主流客户、国际IDM客户和亚洲主流客户在华工厂之后，盛美全球化战略的又一个里程碑。”
盛美专有的空间交变相位移（SAPS）晶圆清洗技术，在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化，与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同，SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器，使兆声波能量均匀地传递到晶圆（即使晶圆有翘曲）上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效，不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度，可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。
