12月5日，南京创芯慧联技术有限公司向全行业隆重推出其精心打磨一年多的全球首款5G扩展型基站DFE芯片“雷霆7900”。该芯片的按时商用兑现了创芯慧联今年9月底在北京国际通信展预告12月发布芯片的承诺。

创芯慧联CTO丁克忠先生介绍说：“‘雷霆’的名字取自《孙子兵法》，寓意灵动、迅捷、坚实的行动力。雷霆7900支持高性能DPD、最大10流收发通道、具有2TR到8TR灵活配置、全面支持OTIC最新规范、可以达到同等配置FPGA的30%功耗和50%成本，能够有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖的难题。”

5G作为新基建的重要一环，2019年全球商用以来，中国网络规模化部署持续加速，累计建设5G宏基站数量过百万个，占全球70%的份额。虽然各行业对5G芯片的需求量已经迎来爆发式增长，但是如何解决“缺芯”的问题，依然是全世界都将面临的困难。

5G技术的特点：高频段、高速率、低时延。用户要获得超越4G的极致体验，网络的深度覆盖是重点，也是难点。这是基站的部署方式、建设密度、资金投入等综合问题。

一方面，宏基站芯片的国产化已经非常完备，但宏站因为室外部署点位的限制，5G高频信号室内覆盖效果不理想，而用户80%的5G业务发生在室内，目前的基站部署密度依然难以实现室内信号的“高质量”覆盖，留下部分盲区和弱信号低速区域。若要彻底查“弱”补“盲”，无论是更密集地部署宏基站，还是定向部署分布式基站（主要基于宏基站芯片开发）都需要巨量的资金投入，而资金使用效率却不高。

另一方面，扩展型基站可以深入到室内做弱信号区定点覆盖。因为没有专用芯片，小基站整机厂家需要针对2TR到8TR容量场景选用适合的进口FPGA来开发RRU“头端”设备，整体性价比依然没有达到理想状态。综合各大市场研究机构信息来看，在5G深度覆盖的迫切需求下，仅中国就有数千万个扩展型基站RRU“头端”设备需求，所以针对这个场景痛点研发的更高性价比的、更低功耗的专用ASIC芯片“雷霆7900”将大有可为。对此，国内多家头部小基站设备商都非常认可和期待。