《科创板日报》2日讯,据外媒报道,高通公司首席执行官Cristiano Amon证实高通Gen1芯片代工厂仅有三星,而未让台积电进行代工。据悉,Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片,预计2022年上半年,相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
《科创板日报》2日讯,据外媒报道,高通公司首席执行官Cristiano Amon证实高通Gen1芯片代工厂仅有三星,而未让台积电进行代工。据悉,Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片,预计2022年上半年,相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号