当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

忱芯科技完成近亿元Pre-A轮融资,已正式量产

来源: 原子创投    2022-03-18
碳化硅赛道技术黑马忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股东原子创投追投,资金将主要用于新产品研发和量产准备。

原子创投微信公众号消息,碳化硅赛道技术黑马忱芯科技(UniSiC)于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股东原子创投追投,资金将主要用于新产品研发和量产准备。

据介绍,忱芯科技目标市场定位于碳化硅产业链中游,为新能源汽车、高端医疗影像装备主机厂等客户提供高性能、定制化的碳化硅功率半导体模块产品,以及碳化硅核心功率部件系统级解决方案。

同时,忱芯为碳化硅上游芯片IDM企业、新能源汽车电驱动企业以及新能源汽车整车厂提供晶圆级、器件级及应用级动态特性、静态特性、连续功率等全谱系碳化硅自动化测试系统,解决行业碳化硅功率半导体精准、可靠、高效测试卡脖子技术难题,加速推动碳化硅功率半导体产业国产化进程。


     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号