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广芯半导体封装基板产品制造项目在广州开工

来源:大半导体产业网    2022-03-31
3月29日,广州市举行2022年重大项目集中开工竣工签约活动,总投资超6000亿元,项目涵盖新型基础设施、综合交通枢纽、战略新兴产业、现代服务业、社会民生等多个领域。

金羊网消息,3月29日,广州市举行2022年重大项目集中开工竣工签约活动,总投资超6000亿元,项目涵盖新型基础设施、综合交通枢纽、战略新兴产业、现代服务业、社会民生等多个领域。

在集中开工的产业项目中,广芯半导体封装基板产品制造项目选址知识城湾区半导体产业园,用地面积约14万平方米,建设封装基板生产厂房和配套设施,总投资约58亿元,主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产,该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破,改变100%依赖进口的局面,填补国内半导体产业链的空白。


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