近日，ACM国际集成电路物理设计会议ISPD（International Symposium on Physical Design）公布竞赛结果，西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。这是ISPD举办竞赛18年以来，中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次获得冠军，实现了新突破。

据悉，此次竞赛题目为“芯片物理版图的安全收敛”，这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛。

本次冠军团队由西安电子科技大学与EDA企业深圳鸿芯微纳技术有限公司组成， 经过两个月时间的算法设计以及优化方法开发，团队成员针对12个测试版图例子实现潜在安全威胁的完全清零，同时将初始设计面积、功耗、速度等综合设计性能提升近一倍，在12个测例点中取得9个第一的好成绩，并且最终以综合成绩第一问鼎此次ISPD竞赛冠军。

西电国微EDA研究院是由西安电子科技大学与深圳国微集团联合，于2019年3月成立的以集成电路设计自动化（EDA）方向的联合研究机构，研究院自成立以来，在人才培养、科学研究、团队建设等方面取得多项突破。

来源:西电新闻网