日经：台湾Fabless迅速崛起
    
日经报道，长期以来被称为全球半导体制造领导者的台湾也开始向上游进军设计领域，与主要将台湾视为制造中心的美国公司抗衡。
　　
　　台湾研究公司集邦咨询在2021年营收前10位芯片设计公司排名中，台湾联发科位列第4，同胞联咏微电子位列第6，瑞昱半导体位列第8。Himax则首次进入这个榜单，位居第十名。
　　
　　虽然美国公司保住了其他六个位置，但这是迄今为止台湾公司在名单上的最大份额。
　　
　　从智能手机到汽车再到电饭煲，这一趋势开始引发人们对世界越来越依赖单一市场来获取大量产品的重要部件的担忧。
　　
　　先进的设计能力是开发高性能芯片的必要条件，而美国因其在这方面的压倒性优势而享有半导体超级大国的美誉，其名册包括高通、博通、英伟达和超微。
　　
　　无晶圆厂模式是1980年代美国半导体行业开创的，作为应对该领域高准入门槛的一种方式。处理从设计到生产的所有事情的标准方法要求公司分配资源并在昂贵的制造设施上进行大量前期投资。
　　
　　美国企业走的是一条不同的路线，将高价值的设计过程保留在美国，同时将低价值的生产分流到亚洲市场，特别是日本、韩国和台湾。成立于1985年的高通和成立于1993年的英伟达的成长证明了这种模式的成功。
　　
　　现在台湾公司开始蚕食这块地盘，对曾经基本上认为他们是分包商的美国设计师构成威胁。
　　
　　台湾芯片设计师的迅速崛起部分归功于他们靠近全球最大的代工芯片制造商台积电和排名第三的联华电子。
　　
　　无晶圆厂芯片公司需要与制造商密切协调，以确保他们的半导体设计可以实际生产。对于台湾玩家来说，台积电和联电离得如此之近，让沟通变得更加容易——这一优势在与冠状病毒相关的边境关闭期间被放大了。
　　
　　在当前芯片短缺的情况下，这些牢固的关系得到了回报。随着来自世界各地的订单不断涌入，台积电和联电优先考虑与他们已经有密切联系的台湾设计公司，给他们额外的推动力。
　　
　　这一点在智能手机芯片上尤为明显，与台积电有着深厚渊源的联发科已经超越高通，在全球市场占据领先地位。
　　
　　联发科周三宣布，1-3月季度净利润同比增长30%至332亿新台币（11.3亿美元），创历史新高。由于对5G智能手机芯片的需求激增，收入增长32%至新台币1,427亿元。
　　
　　该公司首席执行官RickTsai当天表示，该公司不仅将在2022年保持而且扩大市场份额。他预测北美和印度的市场增长。
　　
　　虽然高通也在芯片短缺的情况下向台积电寻求帮助，但这家美国公司与芯片制造商的关系较弱，使其在优先名单中的位置较低，从而失去了市场份额。
　　
　　前10名中的四家台湾无晶圆厂都严重依赖台积电和联电。当地供应商的支持对他们的成功起到了重要作用。
　　
　　台北市场情报与咨询研究所副所长ChrisHung表示，台湾是半导体行业各个方面的所在地，公司在地理上非常接近。他补充说，这使得专门设计芯片的无晶圆厂公司更容易更高效地运行。
　　
　　台湾在芯片设计中日益重要的作用也延伸到了美国厂商。英伟达、AMD和赛灵思分列第二、第五和第九位，由台湾出生的高管领导。台积电是这三者的主要供应商。
　　
　　总体而言，前10名无晶圆厂芯片企业中有7家的领导者来自台湾。他们与该岛的联系是该行业未来并购的资产。
 
来源:日经