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丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

来源:大半导体产业网    2022-05-10
5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。

“丽水经济技术开发区“官微消息,5月8日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。

作为日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,将在经开区首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片生产线,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。日前,丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

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