盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，于5月9日宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签订此合同前，盛美上海还于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。这彰显了盛美ECP技术强大的市场吸引力。

盛美上海董事长王晖博士表示：
“为满足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种应用对高性能处理器的需求，新型WLP结构的新兴需求日益提升。这种情况推动了市场对盛美上海Ultra ECP ap 高速电镀设备的强劲需求，该设备可靠的性能也在本年度为我们带来了多份订单。来自中国领先的先进晶圆级封装客户将采购10台设备，这一合同体现了客户对盛美上海高速电镀技术的信心和满意度，使我们在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额。”

盛美上海的后道先进封装电镀设备（Ultra ECP ap）支持加工铜（Cu）、镍（Ni）、锡银（SnAg）电镀的互连铜凸块；以及铜、镍、锡银、金电镀的高密度扇出（HDFO）先进封装产品与翘曲晶圆。其高速电镀技术搭配具有专利保护的桨板设计，在电镀过程中可提供更强的质量传递，以相同的电镀速率覆盖整个晶圆上的所有凸块。在高速电镀过程中，可使晶圆面内和芯片面内的均匀性达到3%以下，在优化了金属凸块的平坦性能的同时提高了产能。单晶圆水平式电镀设计也排除了垂直式电镀设计存在的不同镀液槽之间的化学交叉污染问题。