《科创板日报》12日讯，有电源管理芯片厂商指出，多个采用8寸晶圆的产品已转向12寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12寸制程后，陆续放弃此前已争取到的8寸产能。因此今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8寸产能。 (台湾电子时报)
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