日本MCU制造商瑞萨电子17日发布公告称，将投资900亿日元用于甲府工厂，以生产300毫米晶圆功率半导体，预计2024年投入生产。

瑞萨电子指出，为实现无碳社会，预计全球对提供和控制电力的高效功率半导体的需求将增加。特别是电动汽车 (EV) 的需求将迅速扩大，瑞萨将通过提高 IGBT等功率半导体的生产能力，为实现无碳社会做出贡献。随着甲府工厂开始全面量产，瑞萨功率半导体的产能将翻倍。

据了解，甲府工厂旗下拥有150mm和200mm晶圆生产线。此次瑞萨电子决定有效利用甲府工厂的现有建筑，启动300 mm晶圆生产线以提高功率半导体的产能。