当前位置 > 新闻中心 > 行业动态

瑞萨电子将投资900亿日元提高功率半导体产能

来源:集微网    2022-05-18
日本MCU制造商瑞萨电子17日发布公告称,将投资900亿日元用于甲府工厂,以生产300毫米晶圆功率半导体,预计2024年投入生产。

日本MCU制造商瑞萨电子17日发布公告称,将投资900亿日元用于甲府工厂,以生产300毫米晶圆功率半导体,预计2024年投入生产。

瑞萨电子指出,为实现无碳社会,预计全球对提供和控制电力的高效功率半导体的需求将增加。特别是电动汽车 (EV) 的需求将迅速扩大,瑞萨将通过提高 IGBT等功率半导体的生产能力,为实现无碳社会做出贡献。随着甲府工厂开始全面量产,瑞萨功率半导体的产能将翻倍。

据了解,甲府工厂旗下拥有150mm和200mm晶圆生产线。此次瑞萨电子决定有效利用甲府工厂的现有建筑,启动300 mm晶圆生产线以提高功率半导体的产能。

     Copy right©2007:All Reserved. 国家集成电路设计西安产业化基地 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号