| 台积电添购机台设备进度超前 将有机会调升年度资本支出 | ||
| 尽管业界对于2016年景气后续变化仍众说纷纭，然台积电在全球晶圆代工市场独霸地位，加上先进制程技术7/10纳米研发量产进度超前，使得台积电内部对于2016年景气抱持审慎乐观态度，由于台积电第1季已投入不少预算在添购新制程机台设备，进度明显超前，台积电将有机会调升年度资本支出。 台积电在第1季法说会已预期2016年全球半导体产值将微幅成长约2%，台积电营运表现可望优于产业平均水准，增长约5~10%，至于原本受到南科地震影响晶圆出货情形，近期因新台币汇率波动而抵消，台积电第1季营收逆势从1,980亿~2,010亿元，上调至2,010亿~2,030亿元。 由于台积电递延出货的晶圆，将集中在第2季赶货给客户，配合苹果(Apple)相关芯片亦开始在第2季拉货，在晶圆出货可望明显成长下，台积电第3季营收欲小不易，加上台积电7/10纳米等先进制程技术研发进度超出预期，以及16纳米制程产能不断放量成长，2016年上半台积电急着扩充产能的动作，让台积电有可能率先调高2016年资本支出。 半导体业者指出，台积电与苹果合作可望稳定从16纳米往7/10纳米等更先进技术蓝图迈进，加上高通(Qualcomm)亦预计在7纳米世代归队，台积电评估2016年全球总体经济状况及热钱效应，让台积电乐观自家业绩表现，并审慎因应外在景气变化。 目前看来大陆智能型手机市场短期确实有复甦迹象，虽然大陆内需市场仍有欲振乏力的隐忧，但外销市场却持续呈现回温趋势，加上新兴国家市场需求亦因为汇率波动趋稳，出现订单回流情形，配合供应链库存水位要立即拉高的机会不大，这些都将使得交期长达8~12周的晶圆代工产业领先受惠。 来源:Digitimes |
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