6月17日下午，地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司（以下简称“利尔达”）举办战略合作签约仪式，双方将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地，以助力物联网行业高速发展。

自2018年成立以来，地芯科技便聚焦高性能模拟射频芯片研发，产品线涵盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。

近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求。数据显示，2015年-2020年，全球射频前端芯片市场规模从101亿美元增长至206.7亿美元，预计到2026年，市场规模将达486亿美元，2020至2026年的复合增长率为15.32%。这一广阔的市场也为地芯科技的发展带来了机遇。

如今，地芯科技已有多款自主研发的产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场。截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。此次与利尔达达成战略合作，意味着地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步。

利尔达是提供物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，致力于“让万物互联更简单！”。作为国家重点领域高新技术企业、国家火炬重点高新技术企业和国家电子信息产业基地实训中心，利尔达还参与了多项国家及行业标准的起草，是国家物联网基础标准工作组重要成员之一。

目前利尔达产品线覆盖无线领域，为客户提供云管端的完整解决方案，自主研发了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的无线技术方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子、光伏逆变、物流追踪定位、AI识别、IoT基础服务云平台等行业解决方案，可为客户提供行业咨询、应用支持、嵌入式软件定制、供应链、ODM、OEM等全方位服务。