南沙打造“强芯”

来源：大半导体产业网    

6月25日，2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。

广东省集成电路行业协会会长陈卫致辞中透露，广州市乃至广东省已初步建立了集成电路产业生态。粤芯半导体自落户广州四年来，带动了超过100家产业链企业持续落户，正在加速形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用及产业投资为一体的集成电路全产业生态。包括中芯深圳粤芯半导体、安凯半导体、深南电路和黄埔研究院等一大批设计、制造、装备、封测乃至材料企业，纷纷落户广东。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长 吴汉明

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明致辞中指出，我们的集成电路受制于人的基本局面还没有得到改善，人才严重不足，供应链脆弱，核心技术受制于人的问题非常明显。集成电路是一个现代技术管理的试金石。今后十年是非常关键的技术窗口，面对当前的挑战，我们需要超常规支持、超常规发展、结果导向、勇于担当，尤其要敢于突破技术和管理上的框架。

中国科学院院士、复旦大学原校长、中山大学原校长 许宁生

中国科学院院士、复旦大学原校长、中山大学原校长许宁生致辞中表示，广东优势的产业，对集成电路芯片、光电子芯片、一体化芯片的大量需求，形成了越来越大的市场和科技推动力。广东和粤港澳大湾区的高校和科研机构，无论是原有的，还是新引进、新建立的，在芯片科技创新和人才培养方面都有独特优势。中山大学光电材料与技术国家重点实验室，多项光电子芯片核心技术达到国际领先或先进水平，正在转化转移中；作为伙伴国家重点实验室，助力广东大型科技企业和香港的大学设立新的国家重点实验室。

广州南沙区委副书记、区长 董可

广州南沙区委副书记、区长董可表示，国务院发布的《南沙方案》赋予南沙三项重磅财税政策：一是对先行启动区鼓励类产业企业减按15%税率征收企业所得税；二是对南沙有关高新技术重点行业企业进一步延长亏损结转年限；三是对在南沙工作的港澳居民，免征其个人所得税税负超过港澳税负的部分。

南沙推出了国家级新区首个“四链”融合政策体系。其中，落户企业最高可享受企业经营、高管个人收入及上市后股权行权“100%”三重经济贡献支持；企业进驻重点集聚区给予最高3年免租扶持；新型研发机构补助最高1亿元、研发投入奖励最高1000万元；给予高层次人才团队项目最高1亿元奖励，对港澳青年奖励最高100万元、对新引进的本科以上学历人才给予最高12万元的生活补助等。

南沙还推出集成电路“强芯九条”，从重大项目落户、企业融资、完善集成电路产业链、补贴企业生产性用电、支持企业开展车规级认证等9个方面进行扶持。如，对新引进的集成电路制造类企业给予总投入10%、最高3亿元落户支持；按照企业建设公共服务平台的实际投资额30%，给予最高3000万元一次性补贴；按照企业实际流片费用50%，给予最高2000万元补贴。

在高峰论坛部分，广东省工业和信息化厅总工程师董业民担任主持人，来自广汽、高通、AMD、博世、恩智浦、英飞凌的大咖以及“01”专项总师、清华大学教授魏少军做了精彩的演讲。

广东省工业和信息化厅总工程师 董业民

广州汽车集团股份有限公司董事长 曾庆洪

广州汽车集团股份有限公司董事长曾庆洪致辞并建议：1，湾区提速跨行业融合创新。当前湾区的汽车企业正在加大芯片投资的布局，愿与芯片企业在研发、生产、封测等领域合资合作，以智能网联新能源汽车的芯片赛道为切入口，借助行业景气周期共同发展壮大；2.未来湾区汇聚的汽车产业集群，有利于吸收核心零部件在此设立AB点近地化供应，特别是芯片封测工厂等，广汽有280家在上海的配套；3.湾区“产学研”形成合力，通过设立大湾区芯片研发中心等攻坚技术难关。

高通中国区董事长 孟樸

高通中国区董事长孟樸致辞中表示，高通公司作为全球最大的Fabless，是大型跨国半导体企业里为数不多在中国业务占公司总比超过50%的企业。广东不管是在改革开放，还是电子产品制造、汽车制造上，一直都名列前列，高通在广东的业务和客户，超过了高通中国的50%，衷心祝愿南沙能够建成面向世界、包容世界的集成电路产业中心。

AMD大中华区总裁 潘晓明

AMD大中华区总裁潘晓明致辞并预测，未来五年市场发展趋势有：一，数据中心与云对性能的要求是持续增长的，针对各种特定工作负载的计算和网络进行性能优化，变得越来越重要。二、人工智能在各个领域将呈爆炸式增长，将推动未来五年计算的强大增长。 三、PC和游戏变得更重要，居家与办公室的混合办公，需要更多的协同工作。游戏已成为当今世界的主要娱乐方式，有可能实现新的元宇宙功能，从而推动对计算的更多需求。

博世（中国）投资有限公司总裁 陈玉东

博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东在演讲中表示，汽车产业的“四化”、“软件定义汽车”这些新产业热词背后，都有赖于芯片产业的推进。作为车厂一级供应商，博世侧重在控制器与功率半导体两方面的研发，并将所有计算类控制器研发整合为智能驾驶与控制事业部。由于今年上半年因疫情对汽车供应链持续影响，下半年“缺芯”仍将是汽车产业的主题。为此，国内产业应继续加大对国产汽车芯片的研发投入，尤其在国内封装领域。

恩智浦半导体大中华区主席 李廷伟

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟在演讲中提出，汽车半导体从域控制器及区域控制器走向跨域控制器的融合,只有电子电气架构完整了，才能谈论“软件定义汽车”。由于传统汽车供应链的冗长，二/三级供应商与车厂直接对接较少。现在，两者已经跨过了最艰难的需求明确时期，有了良好的进展。虽然汽车半导体在整体半导体市场的占比不大，仅11%左右，但其中仍有较大的整合空间。

英飞凌科技大中华区总裁 苏华

英飞凌科技大中华区总裁苏华在演讲中表示，未来数字化、低碳化的生产、生活要求，中国市场将迎来高速增长，也存在着巨大的市场机会，尤其在汽车与家电领域。英飞凌预测到2030年，一辆汽车上将有800-1000美元的半导体市场，其中40%将是功率半导体。为应对多变的市场要求，英飞凌也在积极转型，从芯片供应商转换为系统方案解决商，并在全球进行产能布局。

“01”专项总师、清华大学教授魏少军

“01”专项总师、清华大学教授魏少军教授在演讲中提到，全球集成电路产业正在经历大变局，中国是集成电路大国，但还不是集成电路强国。但中国已经进入了正轨，世界离不开中国，中国也离不开世界。中国作为世界工厂这个现状短期内不会改变，但要发展为集成电路强国并不容易。在集成电路领域，我们要努力，不要有幻想，不存在弯道超车，也没有捷径可走，更无巧可取，只有坚定按照产业发展规律走下去，久久为功。

本次峰会的主题演讲环节于6月25日下午顺利召开，湾区半导体集团首席运营官陈硕担任主持人，富士康工业互联网CEO郑弘孟、芯原股份董事长兼总裁戴伟民、深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵、通富微电子副董事长兼总裁石磊、广东先导稀材董事长朱世会、芯鑫融资租赁轮值总裁袁以沛、埃克斯工业（广东）有限公司CEO李杰先后登台发表了精彩的演讲。