当前位置 > 新闻中心 > 产业观察

台积电3纳米 将独霸2~3年

   
晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布,3纳米N3制程将如期于下半年进入量产,并推出支持N3的TSMCFINFLEX技术,将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度,进一步提升。法人看好,台积电3纳米节点能在先进制程市场独霸2~3年,并通吃人工智能(AI)及高性能运算(HPC)订单,有机会替近期疲弱股价注入一股强心针。
  
  台积电2022年技术论坛宣布3纳米家族技术,2022~2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续亦会推出优化后的N3S制程,涵盖智能手机、物联网、车用电子、高性能运算等四大平台应用。其中,台积电FINFLEX技术创新,让芯片设计人员能够在相同的芯片上,利用相同的设计工具,来选择最佳的鳍结构以支持每一个关键功能区块。
  
  近期台积电股价表现疲弱,1日股价收盘大跌4.73%至453.5元,回到2020年11月位阶,股价在2022年1月中旬写下的历史最高价683元一共下跌229.5元,跌幅将超过三成。台积电ADR表现亦同步疲弱,美国时间1日收盘重挫5.81%至77美元,已回到2020年8月水位。
  
  法人指出,台积电在先进制程具有市场领先地位,且后续3纳米制程更可望独霸市场2~3年,在续吃苹果、英特尔、辉达及联发科等各大客户订单带动下,有机会替低迷的股价表现,注入一股强心针。
  
  台积电FINFLEX技术分别有3-2鳍、2-2鳍、以及2-1鳍结构可供选择,其中3-2鳍提供最快的时脉速率及最高的性能支持最高要求的运算需求,2-2鳍提供高效性能,达到性能、功耗效率与密度之间的最佳平衡,2-1鳍提供最高功耗效率、最低的功耗与漏电、以及最高的密度。
  
  上述进展之外,台积电技术蓝图亦说明2纳米N2制程最新进度,除了移动运算的基本版本,N2技术平台亦涵盖HPC版本及完备的小芯片(chiplet)整合解决方案。N2制程预计于2025年开始量产。
 
来源:工商时报 

     Copy right©2007:All Reserved. 国家集成电路设计西安产业化基地 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号