近日，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置，该轮融资的完成也进一步说明投资机构对国内先进封装市场以及中科智芯发展前景充满信心，并为推进中科智芯的快速发展和后续战略规划打下坚实基础。

中科智芯于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园注册成立，作为2019年江苏省级重大产业项目的中科智芯由中科院微电子所、华进半导体、TCL创投等多家股东投资建设而成，注册资金为24028.59万元。

经过4年多的发展，中科智芯已为国内多家头部设计公司提供封装测试服务方案，并已获得众多客户认可，完成了从零到一的跨越。

目前中科智芯已全面掌握晶圆级封装工艺，获得国家高新技术企业认证，拥有三十多项自主知识产权，公司产品/技术定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级芯片封装（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。

在本轮融资完成后，中科智芯将以先进封装为主要依托，以客户需求为主要发展方向，从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析到微组装，形成封装细分领域的产业链。并且公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。