近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场，标志着高新区新增两家芯片半导体研发机构，是资本招商带动产业招商的一次典范，加速“产学研资”深度融合，为高新区高质量发展注入“芯”动能。

一场芯片专场路演 落地两家研发机构

6月1日，核芯互联·至诚科创——直通北交所芯片专场路演活动在科技金融广场举办。芯联芯和科之诚在本次路演中受到了创投机构的热情关注，并已达成了初步的投资意向。与此同时，郑州高新区的营商环境、招商政策以及专业的市场化落地服务，也让企业高度认可，他们纷纷表示将高新区作为在中部设立研发机构的首选。

芯联芯致力于提供中国自主可控的半导体 IP 和芯片设计服务，核心团队拥有丰富的产业背景，曾创办创意电子、 智原科技两家公司并在台湾上市。芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP，具备大量的国外客户群体，累计出货量超1亿颗，拥有良好的产业验证基础。日前，由国际知名投资人刘啸东联合中原豫资共同设立的豫资涨泉，宣布投资芯联芯，并推动芯联芯研发机构从上海搬迁至高新区，创造了“基金招商带动资本招商”的新模式，芯联芯的自主知识产权研发团队，将有助于高新区在芯片及物联网等产业领域取得新的突破。

科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片，如今科之诚将研发机构从北京中科院落户到郑州高新区，这正是高新区大力推进资本招商的丰硕成果。

有了科技创新成果的产业化，高新区还将汇聚更多资源，带领高新区芯片企业参与更多国家重大项目，在全球半导体产业向着更高端的研发竞争中，将成为国家重大产业战略的关键一环。

基金+孵化器+产业

作为区域创新策源地的郑州高新区，一直走在区域科技创新的前沿地带，如今两家芯片研发机构的落地，将发挥研发优势，积累芯片产业人才，有效整合产、学、研、资等多方优势资源，以高质量研发成果推动高新区芯片产业的高质量发展。

高新区管委会创新发展局相关负责人表示，通过科技金融广场打造金融创新生态链，“基金+孵化器+产业”的模式已初步实现，将为高新区高质量发展提供有力的支撑。下一步高新区将紧密围绕高质量发展，进一步完善工作机制和服务体系，围绕芯片产业，打通资本招商、人才服务、研发转化等环节，引入高层次人才和高质量资本等资源，形成资本招商合力，引领主导产业加快崛起。

科技金融广场总经理王春晓介绍，通过基金招商带动资本招商的路径，驱动产业招商落地，科技金融广场将继续以创新方式助力高新区科创产业发展，面向国内外继续探索市场化招商引资新模式。

作为两家研发机构的主要承载主体，科技金融广场未来将紧密围绕创新驱动，持续为落户企业做好与高新区科研、企业对接的相关配套服务，未来将吸引更多创投机构入驻，提升高新区创新效能，助力高新区实现高质量发展。