联电新加坡建厂 大力扩产满足市场需求
据台媒报道,联电7月6日发布公告称,位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12iP3厂房,契约总金额88.13亿元,供生产使用。
根据联电作出的规划,新厂第一期月产能为3万片,预计将在2024年底量产,以22nm及28nm制程为主力,主要针对5G、物联网和车用电子的需求,新厂总投资金额为50亿美元。
此外,联电不久前还对外宣布,除在新加坡Fab12i扩建的新厂计划外,还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作,在联电日本12寸厂生产车用IGBT,将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。
随着5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展,联电业绩不断创下新高,根据最新披露数据,联电在今年6月的营收达248.26亿元新台币,连续九个月创单月历史新高。此外,联电也不断加大产线建设投入,以应对日益增长的市场需求。
来源:Digitimes
Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号