晶圆制造龙头企业台积电在今年6月时就提出了，将投资736亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂，仅过去了一个多月了，台积的扩产计划再次接踵而至。8月9日，台积电发布公告称，董事会批准了高达92.3473亿美元的资本预算，将用于全面扩大建设先进、成熟及特殊制程的产能。

据了解，此前扩产的8座工厂都只是台积电建造计划的一部分，台积电在中国台湾本土至少有20座工厂正在建设中或即将完工。而本次，台积电在董事会上还批准了，将向台积电在亚利桑那州全资子公司提供担保，发行金额不超过40亿美元的高级无担保公司债券，为其产能扩张提供资金。

台积电作为当下最大的晶圆制造企业，各种大厂的订单拿到手软。前几日，AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示，AMD将扩大5nm产品线阵容，并由台积电独家承接，目前已经订购了大量台积电5nm制程产能。据悉，AMD在台积电的5nm产能规模有望达到2万片晶圆/月的水平，而台积电的5nm产能最多也就是10万片/月的水平，占据了台积电5nm近20%的月产能。

此外还有消息称，苹果已通知供应商，将扩大iPhone 14系列新机初期总备货量，最高可达9500万部，增加了约5%。苹果作为是台积电的最大客户，订单的需求量势必还将继续升高。

可以看出，台积电持续扩产是为了将更多的订单收入囊中，进一步扩大市场占有率。

台积电董事长刘德音曾表示，在不计入存储芯片的情况下，2022年全球半导体市场的营收将增长9%，晶圆制造市场将增长20%左右。虽然目前智能手机、PC等消费电子需求出现了下滑，但是车用半导体和高性能计算的需求依旧稳定，台积电2022全年营收将有望增长30%左右，目前正在调整生产计划，进行产品整合。

集邦咨询发布的最新预测中显示，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20％，达到1287亿美元。2022年，中国台湾的半导体代工全球份额（按销售额计算）将提高至66％，比2021年扩大2%。集邦预测，中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大，台积电的份额将比2021年增加3%，达到56％。中国台湾地区到2025年将拥有全球半导体代工58％的产能。