电子产业首当其冲积极响应“碳中和”目标

来源：大半导体产业网    

由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）于16 - 17日在南京国际博览中心成功举办，为各界科技交流合作及推进市场化进程搭建起了全方位、多层次、多领域的互动平台。

十四五时期是我国‘碳达峰碳中和’的关键期，这个目标对电子产业来说是挑战，也是机遇。其中，在2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛上，半导体产业各领域专家全面分析‘碳中和’政策/市场，并从多种半导体技术创新角度赋能‘碳中和’。集中探讨碳排放话题，从半导体和电子技术创新角度赋能碳中和，涉及新能源发电与传输、汽车电动化、第三代半导体、东数西算等。

中国科学院院士、半导体物理和器件专家褚君浩表示，环境问题、气候变化问题日益严重，要发展低碳技术，实现双碳目标，解决能源环境问题，要从以下三个方面着手：1、减碳技术，例如节能减排及LED照明，煤的清洁高效利用及油气资源和煤层气的开发。2、无碳技术，使用包括核能、太阳能、风能、生物质能这些不论使用还是制造时都没有排放的能源。3、去碳技术，即二氧化碳的捕获与埋存。他指出，太阳能技术是低碳技术里面非常重要的。围绕太阳能方面的发展有三个方面：1、发展太阳能技术；2、发展智能化分布式能源系统和能源互联网技术；3、因地制宜推广太阳能技术的广泛应用。

北京智芯微电子科技有限公司智能配电事业部副总经理、教授级高工甄岩博士首先介绍了芯片产业发展现状，指出电力系统对于芯片的需求量是巨大的。2021年3月份提出了新型电力系统概念，需要大量芯片的支撑，以对新型电力系统各个状态进行采集，信息传输、加密等等。目前电力芯片国产化能力薄弱，未来发展自主芯片产业，提升电力系统可靠性，满足新型电力系统建设要求，这是势在必行的一项工作。

ADI中国区销售副总裁赵传禹指出，面对气候问题，半导体技术变得比以往任何时候都更加重要。ADI专注模拟器件，它是建立现实世界和数字世界之间的沟通桥梁，通过精密的信号链技术、电源技术等，使得更多的传统应用可以变得更加高效，同时使得更多的新型应用成为了可能。ADI通过优化运营、投资创新半导体技术以及共同合作，来面对气候挑战，谋求一条可持续发展之路。

阳光电源股份有限公司总监翁捷表示，光伏具有广阔的发展前景。30/60双碳目标的路径是要构建以新能源为主体的新型电力系统，全球已经有130多个国家提出碳中和目标，中国将采取更加有力的政策和措施。2021年中国光伏累计装机量超过300GW，预计2050年将会超过5000GW，2050年光伏发电量将会占到全国总发电量的39%，是中国电力供应的主要手段，所以实现“碳中和”的重要手段也是光伏发电的期望。

纳芯微电子市场总监张方文表示，在电力“碳中和”方面，从能源革命角度有以下三大主要的抓手，首先要重点发展的是光伏和储能，其次是钢铁行业和工业自动化行业，第三个是交通发展新能源汽车。张方文分别从光伏、新能源车和工业自动化这三个角度分析了国内的发展行情，并表示纳芯微电子的目标是不断完善泛能源行业所使用的IC产品组合，目前也在泛能源行业中持续布局。

华为昇腾计算制造行业总监任超表示，AI作为新的通用目的技术，已经从局部探索走向千行百业，大幅提升生产效率。然而在工业制造的智能化转型中，整体AI技术渗透率还比较低，2019年，中国AI技术在工业领域的渗透率仅为8.6%。他指出，AI技术在生产环节应用前景最广，已经在智能检测领域体现出优势，质量检测方式由人工、传统机器视觉向AI视觉方式转变，极大地提高检测精度，同时减少人力依赖。

上海市节能减排中心有限公司党支部书记、副总经理李亮从顶层政策文件中解读一些在半导体行业需要关注、布局的若干方向。30/60达峰方案里面的关键核心观点首要的，同时也是文件中明确表示的，科技是30/60达峰的重要支撑力，要集中力量开展复杂大电网安全稳定和控制等技术创新，补齐关键零部件，元器件，软件等短板。目前所有的核算体系都是用公式算出来的，为了支持行业和企业自身特点开展碳排放核算方法学研究，最终要走向碳排放实测技术发展，即不能光靠公式和煤炭的量推算出企业每个园区每个地方碳的数据，而是要实时监控，这就带来了在半导体行业的布局。

英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监陈立烽表示，面对不断增加或是能源消耗不断变大的环境，半导体有很大的作为空间。英飞凌作为半导体公司在低碳能源方面的做法是贯穿了能源的全过程，从能源的产生、输送到最后消耗的过程。这个过程中都贯穿着如何提高能源比例，提高传输能源效率，最终在用户端提高能源利用效率。在英飞凌的努力和推动下，绿色能源正在成为现实。

MPS北中国区副总经理卢平谈了谈从芯片到解决方案，如何降低损耗帮助实现碳排放降低。总能源100%，被利用能源是50%，中间的损耗在哪里？他指出，能源转化损耗、传输损耗、使用侧损耗，包含从给电网络到最终使用网络电源转换，以及在转换的时候可能又从电往机械能（电机转换）转换，导致最终能够被使用的能源很可能不到50%。MPS作为半导体企业，坚持工艺创新，拥有自研工艺BCD，一直走平面工艺方式的路线，不断用工艺创新来进一步降低能耗，既达到节能减排，同时帮助客户在比较狭小空间当中完成设置。在汽车、医疗、ACBC当中有自研工艺来帮助客户实现集成化的设计。

此芯科技（上海）有限公司市场总经理徐斌分享了高能效算力解决方案。通过业界长期发展分析可以发现，制程进步可以带来比较好的能效比，但现在制程进步也面临了瓶颈。随着应用场景越来越复杂之后发现，应对多元化计算需求，异构计算会是未来逐步发展的方向。异构计算可以分为多个级别，包括SoC芯片级异构、系统级异构及平台级异构。随之也带来了很多挑战，比如说芯片级架构和工艺如何协同研制、系统级和平台级涉及到服务器管道多方协调拉通异构计算，机遇挑战之后将会迎来发展，随着端、边、云协同等计算需求的出现，异构计算也逐步向前走。

北京京东方能源科技有限公司CTO姜宇通过实例展示了京东方对碳中和的理解与应对方式。在京东方的能源服务场景中有一个自主研发的平台，核心技术是依赖于自身能源技术和物联技术，物联技术又会用到大量储备的人工智能和大数据技术，在各个用能场景下实现能源利用的低碳高效经济化来助力碳中和的目标达成。该平台大脑除了拥有调度和智能运营之外，还有一个功能，它还是开放的生态平台，除了技术赋能和产品之外，更能把伙伴们的能力整合进来为客户伙伴达成双碳目标。

X FAB市场总监卫鹤鸣表示，“碳中和”将带来技术上的改变，包括能源减少，增加能源的效率，这对于功率器件和第三代半导体有着非常大的机会；增加自动化；去中心化的供能，未来每一个个体、建筑不仅仅是消耗能源的端口，更加可能是生产能源的端口，同时更多可再生的能源会被利用；更低的功耗才可以减少整个能量的损耗。对于X-FAB或是对于模拟晶圆厂来讲，有出行、工业、传感器这三个潜在的机会点。

主题演讲之后的论坛讨论环节将气氛推向新的高度，姜宇、卢平、陈立烽、任超以及ADI中国区工业市场总监蔡振宇围绕“碳中和‘东风’已来，电子产业准备好了吗？”这个话题展开讨论。