（文汇报 作者:王嘉旖 ）上海集成电路产业的一块重要拼图正在补齐。8月18日，位于宝山区顾村镇的上海机器人产业园内，一条由易卜半导体主导的72万片12吋先进封装产线启动建设，预计明年底量产。

伴随着云计算等新技术加速喷涌，市场对芯片处理能力提出更高要求，其中一个特点就是集成电路越来越复杂。芯片尺寸越做越大，作为核心生产材料的晶圆也越变越大，从8吋发展至如今的主流12吋。

更集成的系统，对封装工艺提出了更高要求。“芯片复杂，意味着封装密集，必须综合考虑制造过程中可能引发的变异影响。”易卜半导体CEO李维平认为，先进封装的难点就在于，要在研发设计、生产制造等多个环节尽早识别、处理可能产生的不良影响。这尤为考验一家企业的综合实力。

截至目前，该企业已在该领域的多条技术路线全面布局，具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术。在不少业内人士看来，虽然成立仅2年，但易卜的技术能力已妥妥跻身“第一梯队”。数据显示。迄今为止，该公司已提交超60项国际国内发明专利申请并已获得6项国内专利授权。与此同时，该企业核心团队成员，大多具有在国内外一流半导体企业担任高级技术和管理职务的丰富经验。

对于“72万片”这一数字，李维平进一步拆解分析，其实这是晶圆数的计算方式。换算至每个月，该产线产能将达6万片，高于普通芯片生产厂的4万片。该产线量产后，有望在云计算、智能驾驶、人工智能等多个场景得到广泛应用。

新建产线的同时，一个新型研发机构也在现场同步诞生———新微集团硅光封装研发中心。它由易卜半导体与中科院共建。从技术团队、设备设施到生产厂房，双方都将共用共享。“虽然此前已经有过合作，但像这样密切的产学研协同还是第一次。”李维平表示，硅光技术将是一个十分重要的技术方向。目前的集成电路一般依靠电子来存储处理传输信号，但也面临不少局限性。未来，一旦成功探索硅光技术，就能将众多光、电元件缩小集成到一个独立微芯片中，以更低成本实现高速光传输。

据了解，今年以来，上海机器人产业园陆续引进了多家集成电路上下游企业，进一步完善优化产业链布局。未来三年，园区所在的顾村镇还将腾出两个“100万平方米”产业发展空间，包括新建100万平方米的产业载体，释放100万平方米的土地资源，大力推动产业向高端化智能化发展，不断提升经济密度。