| 《半导体》家登H2营运向上，抢攻陆市 | ||
| 家登精密(3680)5月营收维持稳定成长，随著耗材载具产品以及设备第三季出货动能加温，公司乐观看今年下半年营运将逐季走高，并全方位布局大中华晶圆载具市场，抓紧红色供应链壮大之商机。 家登于今(8)日公布5月合併营收为1.51亿元，与去年同期1.49亿相比成长1.15%；1至5月合併营收约为8.01亿元，与去年同期7.59亿相比成长5.5%。 第二季客户拉货力道相较第一季降温。展望2016年下半年，家登耗材载具产品线大举进攻后段封测厂及晶圆代工厂，以及设备第三季进入装机出货潮，下半年家登半导体本业营运持续加温，可望有效带动整体产能逐季走扬。 根据市场研究机构ICInsights报告指出，台湾厂商在2015年取代韩国同业，成为半导体晶圆厂产能全球第一，总计台湾半导体厂商产能占全球总产能21.7%，高出韩国的20.5%。台湾半导体厂商产能比重与2014年22%相比，约下降1.4%；反观中国厂商产能占全球总产能由2014年的7%增长至9.7%，成长38.6%，为全球半导体产能前五大地区中，产能占比增长最快速，面对中国半导体产业成长力道，家登认为稳扎稳打积极面对是首要之道。 中国政府已将先进半导体设定为「十三五」(2016年至2020年)规画重点发展领域，并成立规模1,387亿元人民币的国家集成电路产业投资基金来全力支持中国半导体的发展。家登在大中华地区近五年的布局下，目前以4吋LED晶舟盒为主流，供货稳定；同时陆续完成6吋光罩盒与8吋晶舟盒之开发并通过主力客户认证，将于下半年贡献营收；并拓展10吋和12吋晶圆载具之客户群扩大市占率。伴随中国市场积极发展自主供应链，新的半导体聚落正在酝酿发酵，家登审慎乐观看待大中华市场。 来源:中时电子报 |
Copy right©2007：All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址：陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话：029-88328230 传真：029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号