日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。

据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。

住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们通过在现有工厂增加生产线，扩大了生产能力，以满足不断增长的中国市场的客户需求。随着新工厂的建设，我们将进一步扩大公司在中国的市场份额，预计中长期将扩大，并在每个市场建立最佳的供应体系，以进一步加强我们的业务。

据日经新闻网报道，住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能翻番。
住友电木表示，中国的封装材料消费量占全球的6成，因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场行情恶化的迹象，但住友电木认为，“在景气和不景气的反复之中，市场将持续增长”。

值得注意的是，美国政府不久前通过了配套有527亿美元补贴的“芯片法案”，希望吸引海外半导体企业到当地建厂，有不少半导体头部厂商纷纷响应。

对此，住友电木常务执行董事仓知圭介表示：“虽然也出现了向美国迁移的动向，但半导体生产后工序基地仍以台湾和中国大陆为中心。我们也在新加坡和台湾进行生产，并非只靠中国大陆一条腿走路”。

去年11月8日，住友电木曾宣布，因新一代无线通讯网（5G / 6G）、物联网（IoT）、数字化转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾OSAT（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日圆在台湾子公司——台湾住友培科股份有限公司现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至当前的2倍。

住友电木台湾新厂房将在2022年3月动工，预计在2023年中期开始进行生产，届时在台湾的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1,400吨。