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江西晋隽半导体一期封测项目投产

来源:大半导体产业网   

抚州市人民政府网站消息,江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目在抚州高新区众智科技园投产。

据介绍,晋隽半导体工业园项目计划总投资20亿元,主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试。工业园项目计划建设周期3年,预计园区整体建成达产后年均可实现主营业务收入30亿元。一期封测项目将于2022年底建成封测产能每月6000万只的全自动生产线。

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