近日，据日经新闻消息，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。上述合作研究中心将在年底前建立。
Copy right©2007：All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址：陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话：029-88328230 传真：029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号