近日，至讯创新科技（无锡）有限公司与西安交通大学电子科学与工程学院正式签署校企合作协议，联合进行闪存可靠性课题研究。

据悉，此次合作双方将围绕2D NAND闪存的高可靠性研究，拓宽2D NAND闪存的市场应用，满足工业，汽车等领域的高可靠性要求。

双方将通过产研合作的形式，充分发挥双方的优势，共同开展在高可靠性闪存方面的研究，为市场提供兼具先进制程与高可靠性的闪存产品。未来，双方还将在技术合作、人才培养等基础上探索更多可能性，共同打造产学研教一体化的标杆。

来源：集微网