盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日成功推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并于2014年交付了给客户。盛美上海将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备。此外，公司已开始着手研发KrF型号设备。

“我荣幸地宣布，盛美上海已正式进军Track市场，这将成为我们的又一大新产品品类。Gartner数据显示，2022年全球Track市场规模将达37亿美元，这是盛美上海发展的新契机。得益于盛美上海在软件和机械手技术方面的核心竞争力，加之涂胶显影设备的优良性能以及具有全球专利申请保护的全新架构，我们可以凭借竞争性产品及服务成功进军Track市场，这也标志着我们在满足当前及未来前道光刻工艺需求中迈出了关键的第一步。鉴于全球逻辑及存储器制造商正在寻求第二供应商，我们相信这款全新产品会有巨大的需求潜力，”盛美上海董事长王晖博士表示。

盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。

涂胶显影Track设备支持光刻工艺，可确保满足工艺要求，同时让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。该设备专为300毫米晶圆而设计，共有4个适用于12英寸晶圆的装载口，8个涂胶腔体、8个显影腔体。该设备腔体温度可精准控制在23°C ±0.1°C ，烘烤范围为50°C至250°C，晶圆破损率低于1/50,000 。此外，全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体，每小时晶圆产能可达300片，将来在配备更多的涂胶和显影腔体的条件下还能达到每小时400片以上的产能。